和硕拟投资最多10亿美元 为苹果生产芯片

中国项目可行性研究中心　　2019-05-31　　浏览:

　　据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕（Pegatron）已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。

　　Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

　　Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”

 

 

 

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