半导体并购加速 2019成半导体第三大并购年

中国项目可行性研究中心　　2020-02-10　　浏览:

　　据集成电路行业分析机构IC Insights发布报告显示，2019年7项总计价值10亿美元以上的大型半导体收并购案推动行业交易总额同比增长22%。2019年也成为半导体行业史上第三大并购年。

　　半导体行业的并购热潮在2015年以1077亿美元的总金额达到顶峰。然而在随后的三年，并购总额连续下降，在半导体市场放缓的2019年，并购案却活跃了起来。IC Insights在其最新的2020年版《麦克林报告》中指出，2019年共有30多个半导体收购案，总价值为317亿美元，较2018年的259亿美元增长22%，但仍远落后于2015-2016年的高点。

　　据IC Insights分析，2019年并购协议的增长主要受到网络和无线连接IC的并购交易以及半导体供应商业务转型的推动，半导体供应商们都希望在未来十年内为汽车应用和其他高增长市场增加新产品，5G、AI与车用等新兴领域陆续实现商用量产，在创造出高成长性市场需求的同时，也助力了半导体领域并购逐步回暖。

　　此外，2019年并购交易还包括一些公司的业务裁减，例如英特尔向苹果出售其手机调制解调器业务，Marvell宣布以17亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi连接业务等。

　　据IC Insights报告分析，自2015年以来，随着芯片行业整合步伐加快，为增强技术和产品能力，半导体收购活力已升至新水平，目前的收购总额每年保持在250-300亿美元，涉及领域包括机器学习/人工智能、自动驾驶、生物识别、计算机视觉、VR/AR以及物联网等。

　　市场咨询公司埃森哲也在1月发布报告称半导体行业传统的有机增长已经终结：研发成本的攀升、科技迭代的速度、多元化的客户需求都压缩过去支撑半导体企业有机增长的时间和资金；作为替代，领先的半导体厂商已经将并购作为新的增长策略，其结果则是行业的剧烈整合。据统计：10年前在美国上市的市值1亿美元以上的半导体企业尚有130家，而截至2018年底仅有72家。

　　同时埃森哲也指出，数据显示，2013年至2015年，因“政府介入”或“监管限制”等因素而受阻或终止的半导体并购交易仅有3例；但到了2016至2018年，这一数字升至了14例。这说明如今越大规模的交易，越容易遭遇更长时间的审核，监管受严也是半导体行业收并购的一大不确定因素。

　　除政策监管外，贸易关系也可能为半导体收并购的重大影响因素。有专家分析，中国半导体企业可能会在境外并购案的审核过程中面临困难。

　　关于此次新型冠状肺炎对半导体并购案的潜在影响，据21世纪经济报采访专家称，疫情会一定程度放缓中国半导体产业的成长，许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期，进而延缓中国厂商的并购动作。但反向看，疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难，又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。总体上，疫情会一定程度上改变中国半导体企业的布局。

 

 

 

 

 

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