总投资6亿元 芯元基第三代半导体氮化镓项目落户安徽

中国项目可行性研究中心　　2020-11-30　　浏览:

　　11月20日，上海芯元基半导体科技有限公司（简称“芯元基”）第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。

　　据池州日报报道，该UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套， 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

　　芯元基成立于2014年10月24日，是一家半导体元器件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，具有自主知识产权的复合图形化衬底（DPSS）、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。

　　今年6月，芯元基完成了870万元A+轮融资，投资方为中微公司等。

 

 

 

 

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